❤ 2019.11.2

    因为之前一直没有记录这个项目（因为懒。。。），有很多坑很多经验以及很多有参考价值的文章都没来得及记录以及转载，很多都找不到了。。。希望有时间能补上F28335学习调试的部分以及第一版第二版PCB还有驱动器的设置和相关调试过程经验总结。

❤ 2019.11.2

    因为在第二版出来之后，经过一些实验、测试、以及对驱动器和编码器的进一步了解，有很多第二版上面设计的功能已经不再需要了（正巧我还没有进行测试。。。），所以在布局上第三版pcb会比第二版简化很多。

    制作第三版pcb的第一步，应该是先解决第二版在焊接和测试中发现的问题，比如：

1、双排弯针的封装底孔略小

2、贴片元件的封装中引脚的焊盘有点宽，多出来的部分太多

3、串口的3针接口孔略小

4、排针的孔都小了（驱动器安装板）

5、AMS1117-3.3的原理图错了

6、2415的钽电容应该用20V的

7、CAN收发器的原理图画错了

8、可以考虑把ADC接到2个A，2个B（是否有区别有待查证）

9、把数字地和模拟地分开

    然后要把不需要的功能和模块去掉。首先对比一下功能以及模块的改动：

    然后就是让人愉（beng）快（kui）的修改原理图及PCB的环节。。。

1、先把原理图的错误改正过来

2、把移除的功能模块删掉，注意相关联的网络标号也要删掉，网络太多了，我真想都删掉然后重新标。。。

    因为某些强迫症方面的原因，我指定一下删除的顺序：

    （1）删除DA模块，及其网络标号，把SPI总线和LATCH引脚引出

    （2）删除和ECAP有关的元件及网络标号，把反馈直接接到ADC引脚上

    （3）删除驱动器的IO反馈相关的电平转换模块及网络标号，把Enable和Reset直接连在驱动器上（应该可以。。。），删除TXS0108及74HC04以及周边电路

    PGND和DGND隔离开

    把和5600连接的地改为AGND

    （4）删除WRB2415和WRB2405

    3、画LM2596的模块原理图

这里参考官方文档的典型应用电路

这个是我的

    然鹅，在选择电容电感二极管的时候我遇到了问题，这个是LM2596文档里面的选型表：

    根据选型表的内容，我应该按照5V2A40V去选择，但是配套的型号貌似不太常用，我常买东西那家店没有卖的。。。。

    而且二极管的选择，也没有1n5824，只有1n5822，我查了下这俩的区别

LM2596最大持续电流3A理论上应该选择5A的5824，但是我的工作电流小得多，所以这里打算用5822代替。

    然后我参考了一个成品模块

他的输入电容100u，输出电容220u，二极管也是用的5822，我打算借鉴一下。

    然后关于电感，依然不太清楚会有什么样的影响，打算先用47uH试试.

    所以原理图如下

    还需要注意的就是布线的时候有需要注意的地方

    然后记得把因为引脚紧张或者其他原因造成的引脚混乱及电源分布混乱的问题解决。

    这里记录一下在画板子的过程中遇到的问题。

→ 上一版关于数字地模拟地电源地驱动器地都是直接连在一起的，这次我试着把它们分开，在驱动器安装板上我把驱动器地PGND和数字地DGND（就是和DSP共地用的）通过一个0R电阻隔离开

→ 因为上次can收发器的原理图画错了，所以can总线的引脚CANH和CANL反了，但是阴差阳错驱动器安装板上两个线的顺序刚刚好，所以当我把收发器的原理图改正过来之后，这俩线的顺序就颠倒了（还好我发现了。。。）

→ 关于5600编码器，因为传回的是模拟量，所以我考虑把地线接到AGND上，但是实际上5600算是一个数字器件，如果同时接数字地和模拟地的话不知道会不会对模拟地产生干扰，这里我直接了模拟地

→ 关于模拟信号的信号地的问题，我其实不太知道怎么去减少数字信号以及功率器件对模拟信号的干扰，上一版完全没有考虑，直接把模拟地和数字地接在了一起，虽然没有进行测试，不过应该是会有影响的，这次我把模拟地和数字地完全隔离开，只依靠DSP的内部接地连在一起。

→ 关于贴片电封装和焊接的问题，贴片电感的图片尺寸和推荐封装是这样的

首先我不太确定贴片电感下面可不可以布线，然后不太清楚这个东西手工应该怎么焊。。。所以我在做封装的时候把焊盘稍微做的长了一点

→ 在铺铜的时候遇到了一个问题，当我选择“pour over same net polygons only”的时候，有的焊盘不会与铺铜连接，但是我选择“pour over all same net objects”时，就会连上，可以选择all的时候太难焊了，所以我倾向选only的时候能连上。

    最后经过不断地实验分析，发现是因为我把相邻的两个焊盘连接在一起了，所以可能在某些方面不符合焊盘与铺铜连接的规则，经过修改之后就可以了。

    得出结论，相邻的GND焊盘，是否需要连接要具体问题具体分析。

    不过最后因为改起来太麻烦，我还是选择了“pour over all same net objects”。。。。

❤ 2019.11.13

    经过一个多星期的加班，终于完成了第三版PCB的制作，相对于第二版，第三版没有修改组合体的位置和尺寸，也就不需要修改和上一版配套的外壳。

    另外我还要吐槽一下，2mm的pcb比1.6mm贵了150多块钱。。。

    这里对比一下核心板安装板。

第二版：

第三版：

确实简化了好多。。。。

❤ 2019.11.13

    结束了原理图和PCB的设计，下面该写程序了，本来想写在一起，不过好像有点长，所以打算再写一篇。